络源LY系列智能网卡面向高带宽、低延迟和高速率的应用,可广泛应用 在5G、电信和云数据中心IDC等领域,通过硬件卸载和加速,将CPU负 载消耗很高的网络、虚拟化、安全等功能智能卸载,释放通用计算算力 ,大幅度拥有成本,有效提高资源利用率。
进入5G时代,智能终端芯片几乎一年一跨步。2021年,旗舰芯片的制程跨越到6nm及以下时代,6nm制程的芯片成为市场的主流选择;2022年,基于台积电、三星等芯片代工厂工艺提升,旗舰芯片制程将全面迈入4nm时代。
2021年第三季度,全球移动物联网模块出货量同比增长70%,整体收入突破了15亿美元大关。由于基数较低,5G模块出货量同比增长700%。Counterpoint指出,2021年第三季度,移远通信和高通分别领导了全球蜂窝物联网模块和芯片组市场,NB-IoT贡献了超过三分之一的移动物联网模块市场。